UNINAP FINAL POLISHING PAD

  • UNINAP FINAL POLISHING PAD
  • UNINAP Final Polishing Pad는 고정도의 연마 품질이 필요한 Glass, Crystal, Metal, Ceramic등의 재료에 사용 되는 마무리 연마용 Suede계열 패드입니다. 또한 경질의 NAP 층과 수백 만개의 기공 구조로 구성이 되어 있어 제품의 수명이 길고 쿠션 능력이 뛰어 나며 가공물에 손상을 주지 않습니다.
No. UPI Part
Description		 Application Weight
(g/m2)		 Thickness
(mm)		 Hardness
(Asker C)		 Nap
Layer
(μｍ)		 Pore Size
(μｍ)
1 UNINAP 1 Si-Wafer / Photo Mask
Quartz Wafer / GaAs Wafer
C-plane Sapphire Wafer		 530 1.47 57 530 65
2 UNINAP 3 Aluminum Hard Disk Substrate
Stainless Steel		 480 1.45 55 500 84
3 UNINAP 4 Aluminum Hard Disk Substrate
Stainless Steel 		480 1.45 57 500 84
4 UNINAP 7 Glass Disk 350 0.95 67 570 25
5 UNINAP 8 Glass Disk Substrate / Blue Filter 350 0.91 66 570 65
6 UNINAP 13 Protection Pad and Cushion Material 160 0.47 60 470 56
각 제품은 고객의 요청에 따라 탈 부착이 용이한 양면테이프 접합 및 Groove가공하여 제공 드립니다.
  • Pad Size: 26inch, 33inch, 36inch, 40inch, 48inch등
    Pad PSA (Pressure Sensitive Adhesive) for all products.
    Pad Groove Specification:
Groove Specifications
Grooving
#		 Island Size
(mm)		 Groove Width
(mm)
#2 2×2 1
#5 5×5 1
#10 10×10 1
#15 15×15 1.5
#20 20×20 1.5
#30 30×30 2

Non-Groove

Grooved